12月20日消息，设发布据媒体报道，备联联想将在1月7日CES 2025上举行“联想Legion x AMD：游戏掌机的设发布未来”活动，有望推出Legion Go S游戏掌机。备联

V社SteamOS和Steam Deck联合设计师Pierre-Loup Griffais将作为特别嘉宾出席，设发布预示着有预装SteamOS版本的备联掌机。

Valve最近更新了针对第三方硬件制造商使用SteamOS的设发布指南，而联想Legion Go S有望成为首批这样的备联系统之一。

据泄露信息，设发布Legion Go S掌机将搭载AMD锐龙Z2芯片，备联预计配备8颗Zen 3+架构核心与12 RDNA2 CU。设发布

还有8英寸1200p 120Hz面板、备联双扬声器、设发布主动散热风扇和两个USB-C接口。备联

与初代Legion Go相比，设发布Legion Go S放弃了可拆卸式控制器设计，背键减少至一对，背部不再集成支架，设计复杂度降低，有利于降低硬件成本。